國產半導體封裝材料-ABF載板增層膜自主研發量產

2023年5月26日 — 位列三大「半導體封裝」原料之一，哪些廠商值得關注>研究報告），用來連結晶片和PCB 之間的訊號，同時保護電路、導散餘熱。 ABF 則是製造IC 載板的其中 ...

2024年3月29日 — ABF 近年搭上AI風潮，跨足晶片處理器、先進封裝等領域。 另一項BT 則在日本三菱瓦斯公司上較有技術優勢，雖然因為屬性關係，使得製成的基板較硬 ...

2024年1月3日 — 法人指出，台廠在2024年下半年有機會打入相關高階ABF載板供應鏈，預期欣興（3037）、南電（8046）有望受惠。 目前AMD Instinct MI300 系列皆採用AMD CDNA ...

2024年4月10日 — 全球IC載板主要廠商包括台灣欣興(24%)、南電(20%)、景碩(4%)，三家合佔48%的市佔率，其次是日本的IBIDEN佔17%、三星佔12%，欣興雖然產能市佔領先，但 ...

2024年4月9日 — 然而ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto味之素。 ... 【半導體設備】鈦昇(8027)成功打入玻璃基板供應鏈，玻璃 ...

2023年2月20日 — 2023 全球IC載板供應商產品布局 ; 日本, Ibiden（揖斐電） ; 韓國, SEMCO（三星電機） ; 臺灣, Kinsus（景碩科技）, V ; 臺灣, NY PCB（南亞電路）, V ; 日本 ...

2023年10月25日 — 台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

2023年10月31日 — 在這邊做個簡單總結，ABF 載板是IC 載板的其中一支，而相較於BT 載板而言，ABF 基板具有較高的運算性能。 ... 而若單就ABF 載板供應商部分，台灣正是全球第 ...

雖然有數十家公司封裝晶片並使用ABF基板，但只有一家ABF供應商必須為它們提供服務。但是隨著今年的持續發展，這家日本公司也不是半導體瓶頸，而是像ASE Technology這樣的 ...